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我会秘书处一行调研金誉半导体

日期:2019-08-09 点击数:341

8月9日,我会执行会长孙利带领秘书处一行深入副会长单位——深圳市金誉半导体股份有限公司开展调研走访,详细了解公司在生产经营、自主创新以及未来发展等方面的情况。金誉半导体集团董事长詹楚广、深圳市金誉半导体股份有限公司总经理顾南雁热情接待孙利会长一行并举行座谈交流。


▲孙利执行会长(右二)向詹楚广董事长(左一)、顾南雁总经理(左二)授牌并合影


据顾南雁总经理介绍,深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年,是一家集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发;电子产品方案设计;半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路研发、设计、制造、销售的封装测试国家高新技术企业。在芯片当自强的时代,金誉半导体始终专注于提升产品品质,不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系,其综合竞争力和经济效益逐年提高,封装成品率达99.8%以上。目前金誉半导体集几十项项实用专利、软件著作权、发明专利以及集成电路布图于一身,已成为中国较具规模的半导体封测企业之一。




詹楚广董事长表示,金誉半导体的产品在智能家居、物联网、工业控制等多个领域有非常广泛的应用,未来市场还将进一步激增,希望能在促进会的帮助下,在增强企业综合竞争力的路上不断学习提升,为中国半导体封测产业的快速发展做出应有的贡献。



孙利执行会长在听取了金誉半导体公司的发展现状以及未来发展规划后,对企业多年来在研发投入、产品创新、质量管理等方面取得的成绩给予充分肯定和认可。她认为,随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性将更加凸显,建议金誉半导体在继续加大创新研发和增进国际技术合作的同时,要充分利用促进会大平台,推动信息资源高效整合,抢抓政策机遇,借助资本力量做大做强。

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